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膜厚測(cè)量?jī)x為一種光學(xué)系膜厚測(cè)量裝置，這個(gè)裝置的特點(diǎn)是可以高精度測(cè)量1nm一下的極薄膜，也適合測(cè)量玻璃等透明基板上的薄膜。ME-210-T 活用了本公司*的偏光Senor 技術(shù)，將不能變?yōu)榭赡?，以往的技術(shù)是無(wú)法測(cè)量0.5mm厚的玻璃基板，在這項(xiàng)技術(shù)下，可進(jìn)行極薄膜的高精度測(cè)量，舉例來(lái)說(shuō)顯示器用的ITO膜或配向膜的評(píng)估，也可運(yùn)用ME-210-T輕松達(dá)成。 -
晶圓應(yīng)力雙折射測(cè)量?jī)xPA-110-T，Z大可測(cè)8英寸Wafer、藍(lán)寶石、SiC晶圓等結(jié)晶缺陷的評(píng)估，藍(lán)寶石或SiC等透明晶圓的結(jié)晶缺陷，會(huì)直接影響到產(chǎn)品的性能，所以缺陷的檢測(cè)和管理是制造過(guò)程中不可欠缺的重要環(huán)節(jié)，目前為止，產(chǎn)線上的缺陷管理，多是使用偏光片以目視方式進(jìn)行缺陷檢測(cè)，但是這樣的檢查方式，因無(wú)法將缺陷量化，當(dāng)各批量間產(chǎn)生變動(dòng)或者缺陷密度緩慢增加時(shí)，就無(wú)法以目視檢查的方式正確找出缺陷。 -
應(yīng)力雙折射測(cè)量系統(tǒng)WPA系列可測(cè)量相位差高達(dá)3500nm，適合PC高分子材料，是Photonic lattic公司以其光子晶體制造技術(shù)開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品，*的測(cè)量技術(shù)使其成為*的光學(xué)測(cè)量產(chǎn)品。該產(chǎn)品在測(cè)量過(guò)程中可以對(duì)視野范圍內(nèi)樣品一次測(cè)量，全面掌握應(yīng)力分布。WPA-200型更是市場(chǎng)上的萬(wàn)能機(jī)器，適合用來(lái)測(cè)量光學(xué)薄膜或透明樹(shù)脂。量化測(cè)量結(jié)果，二維圖表可以更直觀的讀取數(shù)據(jù)。 -
顯微鏡型相位差測(cè)量?jī)x儀WPA-micro操作簡(jiǎn)單，測(cè)量速度可以快到3秒，采用ＣＣＤ Camera，視野范圍內(nèi)可一次測(cè)量，測(cè)量范圍廣。測(cè)量數(shù)據(jù)是二維分布圖像，可以更直觀的讀取數(shù)據(jù)。具有多種分析功能和測(cè)量結(jié)果的比較。維護(hù)簡(jiǎn)單，不含旋轉(zhuǎn)光學(xué)濾片的機(jī)構(gòu)。