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金屬燒結刀

型號：
訪問次數(shù)：2923
更新時間：2025-01-24
價格：

劃片機刀具-金屬燒結刀該產(chǎn)品在結合劑中，添加金屬粉末的燒結型金剛石切割片，擁有對磨粒的保持力強，故耐磨損性能高另外也具備了*的切割能力及高剛性，能夠有效減少傾斜切割等不良的切割現(xiàn)象。

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金屬燒結刀的產(chǎn)品簡介
該產(chǎn)品在結合劑中，添加金屬粉末的燒結型金剛石切割片，擁有對磨粒的保持力強，故耐磨損性能高另外也具備了*的切割能力及高剛性，能夠有效減少傾斜切割等不良的切割現(xiàn)象。

金屬燒結刀的產(chǎn)品特點：

刀刃薄(45um以上)

結合劑種類豐富，適用于各種半導體封裝元件

產(chǎn)品規(guī)格：

SD60-25-MH 56D/0.15T/40H
磨石種類	顆粒大小	集中度	結合劑	外經(jīng)	厚度	內(nèi)經(jīng)
SD	600	25	MH	56D	0.15T	40H

磨石種類	結合劑	硬度	集中度
SD CBN	MH	∣ ∣ ∣ ↓	15~125
	MS
	M43
	M18

顆粒大小		厚度
顆粒大小		0.05～0.07	0.07～0.1	0.10～0.15	0.15～0.2	0.2～0.25	0.25～0.35	0.35～0.5
﹟3000	02∕06	*	*	*	*	*	*	*
﹟2000	04∕08	*	*	*	*	*	*	*
﹟1500	05∕10	*	*	*	*	*	*	*
﹟1200	06∕12	*	*	*	*	*	*	*
﹟1000	08∕16	*	*	*	*	*	*	*
﹟800	10∕20	*	*	*	*	*	*	*
﹟700	12∕25		*	*	*	*	*	*
﹟600	20∕30			*	*	*	*	*
﹟500	30∕40				*	*	*	*
﹟400	40∕60					*	*	*
﹟325						*	*	*
﹟270							*	*
﹟230							*	*
﹟200								*
﹟170								*

使用條件：藍寶石

光學玻璃
BGA
CSP
CMOS
MLCC

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